年产***片*英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告

****受****市*基建筑工程有限公司的委托，就年产**片*英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计进行公开招标，该项目已于****年**月**日完成评标工作，并于****年**月**日至****年**月**日发布中标候选人公示，公示期满无异议，现将中标结果公告如下：

*、中标结果

中标人：****

中标金额：*************元*角*分（￥*******.**元）

质量：符合国家验收标准

设计服务期限：合同签订之日起至施工结束，自合同签订后**日历天提交成果文件。

项目负责人：陈海辉

注册编号：***********

1. 发布媒介：中国招标投标公共服务平台、****回族自治区公共资源交易网。

2. 联系方式

****年*月*日